Şirketler, mobil işlemci piyasasında sınırları zorlamaya devam ediyor. DigiTimes tarafından yayınlanan rapora göre, TSMC bu yıl sonunda 3nm çip üretimine başlayacak.
Hem taşınabilir bilgisayarlarda hem de akıllı telefonlarda ARM tabanlı işlemci kullanan Apple, rekabeti bir üst seviyeye çıkarmayı başladı. TSMC tarafından tedarik edilen
Yayınlanan raporda TSMC’nin 3nm teknolojisi kullanarak 30.000 ile 35.000 arasında silikon devre lehvası üretebileceği belirtiliyor. Wccftech, Apple’ın 3nm işlemciyi ilk olarak iPad modellerinde kullanacağını iddia ediyor.
Apple M3 ve A17 işlemcilerin 2023 yılında tanıtılacağı tahmin ediliyor. iPhone, iPad ve Mac’ler için geliştirilen işlemciler, üretim teknolojisi sayesinde daha iyi pil ömrü sunabilecek.
3nm işlemcilerde 40 çekirdekli yapıya izin verecek dört kalıbın olacağı söylentiler arasında yer alıyor. Apple M1 işlemcinin 8 çekirdekli, M1 Pro ve M1 Max işlemcilerin ise 10 çekirdekli olduğunu hatırlatmakta fayda var.
Bu yılın başlarında TSMC’nin çip üretimi konusunda sorun yaşadığı iddia edilmişti. Henüz resmi bir açıklama yapılmasa da şirketin sorunların üstünden gelerek ar-ge çalışmalarına başladığı tahmin ediliyor.
